为进一步加快健全高校毕业生市场化社会化的就业创业工作机制，加强校企合作，广泛开拓毕业生就业渠道和就业岗位，助力学生高质量就业，2022年4月28日上午学院党委副书记谢玲、学生第一党支部书记欧阳曦、学生第三党支部书记王沁芳、团委书记张虓带领各年级学生一行37人，实地走访专业从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化的知名公司——广东高云半导体科技股份有限公司进行参观和学习。师生一行受到高云总裁宋宁博士、拓展部总监李挺、项目专员黄海森等的热情接待。  

在走访中，高云半导体的项目专员黄海森给师生介绍了高云半导体的企业战略定位、发展成就及未来发展发展方向，展示了高云半导体的三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片的模型和实物。广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。      

在随后的座谈中，高云半导体的总裁宋宁博士对广州大学电子与通信工程学院师生一行的到访表示热烈欢迎，希望能够加深校企合作，也欢迎更多的优秀毕业生加盟高云。宋总通过自身深耕EDA行业几十年的经验来看，希望同学们活到老学到老，保持良好的生活习惯，要紧跟行业的发展趋势及时更新自己的知识储备。高云半导体拓展部总监李挺表示希望和广州大学开展大学计划，加强合作，通过增加实习机会和参与教材编写等方式来为国家培养精通FPGA技术的高端人才，突破我们国家半导体研发的技术瓶颈。并就企业发展及人才需求情况进行介绍，从毕业生求职心态、职业生涯规划、能力素质提升等方面提出建议，并表示将根据企业下阶段重点发展领域，为学校毕业生提供更多的工作岗位，进一步拓宽校企合作的领域。学院党委副书记谢玲对高云的热情接待表示感谢，简要介绍了高校访企拓岗促就业专业行动的背景和意义，希望能够广泛开拓就业渠道和就业岗位，努力为毕业生挖掘更多岗位资源，建立一批毕业生实习实践基地。同时，深入开展社会需求调查，充分吸收用人单位的意见建议，为学校学科专业调整、人才培养方案制定、招生计划和就业指导服务提供依据。  

在此次实地走访中，校企双方对疫情背景下的企业实习培养模式、人才培养、毕业生就业等校企合作的具体问题展开深入探讨与交流。学院党委副书记谢玲向高云总裁宋宁博士发出热情邀请，希望宋老师能于今年九月份莅临我院并为新生开展“开学第一讲”，为大一新生提供更多有关职业生涯规划的方向指导。最后，学院党委副书记谢玲表示：“希望通过校企合作学院能与高云开展深度合作，也希望能为高云输送更多优秀人才。”  

在此次赴高云半导体的参观学习中，学院师生对半导体行业前沿技术发展和行业人才培养模式得到进一步了解，双方进一步就全面深化产教融合、探索校企协作育人机制和加强人才供需对接达成全面共识，将本着校企合作、互利共赢的原则，开展多方位、多层次、多领域的深入合作，实现校企资源的有机结合和优化配置。同时，本次访企拓岗专项行动也体现了学院在国家大力发展核心战略科技力量的政策机遇下，对创新高校和企业“双管齐下”的“高精尖缺”人才培养模式和促进毕业生更充分更高质量就业的积极探索。（文案：蔡储锴  编辑审稿：谢玲）  

附：广东高云半导体科技股份有限公司简介：

广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。  

通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。  

目前公司拥有员工200余人，在广州、上海、济南设有研发中心，随着公司业务在国内外市场的快速发展，公司规模一直在持续的扩张中。核心骨干拥有国际著名FPGA公司15年以上实战经验，亲历国内外数代FPGA芯片硬件、EDA软件、IP研发及市场、销售、技术支持等工作，是一支经验丰富、具备持续创新能力的务实团队。  

公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产。立足本土，布局全球市场，截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。