2023年3月22日下午，广州大学电子与通信工程学院党委副书记谢玲、2023届就业工作辅导员张宇靖带领我院30名本科生前往广东高云半导体科技股份有限公司（下称高云半导体）参访、调研高云半导体对往届毕业生用人满意度，高云半导体总裁宋宁、董事长办公室负责人陈晖、校招负责人刘晓灵热情接待了我院师生一行。

董事长办公室负责人陈晖通过现场实物展示，介绍道：高云半导体是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。

回到会议室，陈晖向师生一行详细地介绍了高云的发展历程、企业文化、业务模块、最新技术成果、未来发展方向等内容，旨在让师生们对高云有更深刻的认识，以及帮助同学们了解目前高云所处的各种方向的行业现状。

随后，高云半导体总裁宋宁不仅就同学们最关注的高云招聘岗位、人才培养政策及福利举措做出了详细解答，还分享了前几届校友在高云就业的经历，让同学们对入职高云没有后顾之忧。此外，宋宁还就是否考研等学历问题做出了详细解答，并向同学们表示高云对学历的需求没有那么高，高云最看重的还是工作能力和经验。最后在分享的最后，宋宁也欢迎后续更多优秀的同学投递简历，加入高云。

最后，学院党委谢玲副书记表达了对高云接待我院师生参访的感谢，希望电信学院优秀的同学，能够把握春招的机会，加入到高云的事业当中；也欢迎高云为电信学院提出建议、为学生指明入职高云半导体的学习方向。此后，希望校企双方继续增进交流、推动合作，欢迎高云半导体前往电信学院开展招聘宣讲，为校企共同培养优秀毕业生。经历近两小时的分享活动活动后，同学们收获颇丰，向高云半导体投递简历以及参与实习的热情非常高涨。（供稿：张宇靖、雷崇辉编辑审稿：谢玲）