信通科协技术探索与学术交融
01信通科协学术交流
在电子科技大学信通科协的交流活动中，访学团成员们与成电学子深入探讨了“全国大学生电子设计大赛”和“全国嵌入式大赛”的备赛经验。成电学子的系统化、精细化备赛模式令人印象深刻，从选题规划到模块化开发，再到严谨的“日清日结”管理策略，为项目的高效推进提供了重要参考。
成员们还近距离观摩了国家级一等奖作品“超声波定向音响系统”。该作品通过优化发射阵列的相位与脉宽参数，实现声波在特定方向上的精准传播（仅限阵列正前方可接收声音信号），其定向性强、抗干扰性高的特性可应用于智能导览、隐私通信等领域。
在参观融合无人机与坦克底盘的多地形协同平台时，我们深入了解了嵌入式系统在实际应用中的强大功能。成电团队详细讲解了电机驱动优化、实时图像传输等关键技术难点的攻克历程，让我们深刻体会到工程实践的本质是“发现问题-迭代优化”的循环。
02卫星通信技术实践与理论融合
成电团队以“GPS信号接收”为例，向访学队伍解析了从数万公里高空捕获微弱信号的关键技术。通过低噪声放大器（LNA）与锁相环（PLL）的协同设计，实现了高灵敏度解调。此外，以“NOAA气象卫星”为例，阐述了其在海洋气候监测中的应用，通过遥感数据实时分析大气温湿度、海表温度等参数，展现了卫星通信技术在理论与实践中的深度融合。
紧接着，为了衔接下午的实践环节，成电团队演示了高精度焊接的核心要点：焊盘预处理（使用助焊剂去除氧化层）、温度控制（针对不同元器件调节烙铁温度，如贴片电容和Type-C接口的温度分别为320°C - 380°C），以及焊接时序（遵循“先固定、后填充”原则）。“手稳、眼准、心静”是焊接要诀。在显微镜下屏息凝神，镊尖与烙铁精准配合的画面，成为实验室中最动人的技术剪影。
项目实践协同创新与技能提升
01双校联名键盘开发项目
在双校联名键盘开发项目中，访学团与电子科技大学的学子们携手合作，将理论知识转化为实际成果。项目中，同学们亲身体验了高精度焊接的精细操作：采用“焊膏辅助定位法”，确保每一个焊点精准无误；在焊接Type-C接口时，运用“对角线基准焊接法”，逐点填充，确保引脚对齐。
成电同学反复强调的“手稳、眼准、心静”要诀，成为同学们在显微镜下屏息凝神、精准操作的行动指南。每一次镊尖与烙铁的精准配合，都展现出团队协作的力量。
02以赛促学，反哺课堂
在学术研讨环节，围绕“学科竞赛与课程学习的协同路径”，成电学子分享了“以赛促学”的独特理念。他们通过实际项目反向驱动理论知识的内化，将抽象的公式和概念转化为具体的工程成果。例如，在模拟电路课程中，同学们结合课程设计音频放大器，不仅加深了对理论知识的理解，还提升了实际操作能力。这种将竞赛与课程学习深度融合的方法，为广州大学的师生们提供了全新的思路，也为未来的学术发展和科研探索指明了方向。
在访学活动的尾声，全体参与者手持联名定制键盘合影留念。这块键盘不仅是技术协作的结晶，更是两校学子深厚友谊的象征。电路板校徽被精心设计在键盘上，成为技术与友谊的双重见证。
心得体会
作为广州大学电信学院的一名学生，此次赴电子科技大学信通学院的访学之旅，不仅让我接触到前沿技术，更深刻体会到“实践出真知”的深意。从踏入成电校园的那一刻起，浓厚的科创氛围便扑面而来，实验室里忙碌的身影、展台上精密的仪器，无不彰显着这所顶尖工科院校的硬核实力。
上午的行程中，最令我震撼的是"超声波定向音响系统"。当站在阵列前清晰听到声音，而侧身一步便寂静无声时，我第一次直观感受到“声波束”的魔力。成电同学提到，这项技术的灵感源于对博物馆导览场景的观察——既需精准传递信息，又要避免环境干扰。这让我意识到，优秀的技术创新往往源于对生活痛点的敏锐捕捉。而在"卫星信号接收"的讲解中，LNA与PLL模块的协同设计让我惊叹：原来从数万公里高空捕捉微弱信号，竟需要如此精密的热力学控制与算法优化。这些经历让我明白，技术研发不仅需要扎实的理论基础，更需要将知识转化为解决实际问题的能力。
下午的"双校联名键盘开发项目"是全天的高光时刻。面对贴片电阻，我一度手足无措——镊子稍一颤抖，电阻便“消失”在视野中。成电指导我们使用焊膏固定元件，并强调“烙铁温度必须控制在350°C以内”。最艰巨的挑战当属Type-C接口焊接。在成电团队演示“对角线基准焊接法”后，我们分组协作，一人定位、一人焊接，经过数次失败，终于看到LED灯亮起的瞬间。这一刻，我深刻体会到“工匠精神”的意义——精密制造容不得半分敷衍，每一个焊点都是对耐心与技术的双重考验。
与科协同学的交流让我受益匪浅。他们分享的“以赛促学”理念令我茅塞顿开：与其被动接受课本知识，不如通过竞赛项目反向驱动学习。例如，在备赛嵌入式大赛时，他们曾为优化电机驱动代码重学《自动控制原理》，这种目标导向的学习方式让理论迅速“活”了起来。我也意识到，学科竞赛不仅是技术比拼，更是时间管理、团队协作能力的综合锤炼。
此次访学如同一把钥匙，为我打开了更广阔的科技视野。成电同学对细节的极致追求、对创新的执着探索，让我看到自身在工程思维与实践能力上的差距。返校后，我计划主动参与实验室项目，将访学中习得的焊接技巧与系统设计思路应用到实际中，同时积极备战电子设计竞赛，在实践中深化理论认知。
感谢电子科技大学师生的倾囊相授，也感谢学校提供的跨校交流机会。科技之路虽道阻且长，但这次访学让我坚信：唯有脚踏实地、敢于试错，方能真正触摸技术的脉搏。
电信221陈展
一、学术启发与跨学科思维
今日上午的科研室参访令人印象深刻。成电学生的科研氛围与成果展示
1. 知识融合能力：从手机通信、卫星信号到FM调制与带宽原理，他将信号与系统、模电、高数、数字信号处理等多门课程知识串联，形成完整的知识框架，体现了跨学科思维的重要性。
2. 理论与实践贯通：通过软件代码实现算法后，在银杏大道上直接利用天线、电路板与电脑进行现场验证，生动诠释了“从理论到工程落地”的闭环逻辑，启发我们打破课本与实践的壁垒。
二、实践体验与工程素养
下午的四键键盘焊接实验是一次珍贵的动手实践机会，成电师生的精心准备令人感动：
1. 细节中的用心：电路板上的两校Logo设计、齐全的元器件与工具包（含焊枪等），既体现专业态度，又彰显友好交流的诚意。
2. 技能与协作并重：虽然焊接过程遇到挑战（如Type-C接口的精密焊接），但在成电同学的协助下，大家最终完成作品。这启示我们：硬件设计需耐心与精细操作，而团队互助是攻克技术难题的关键。
三、感悟与反思
1. 学科交叉的必然性：成电学生的展示证明，通信工程领域的突破需融合数学建模、电路设计、编程等多维度能力，未来需更注重知识体系的横向联结。
2. 实践能力的紧迫性：无论是无线通信系统验证，还是键盘焊接中的技术细节，均凸显“动手能力”是工科生的核心竞争力，需在日常学习中加强实验与项目训练。
3. 交流与传承的力量：成电学生以“学长”身份分享经验、指导实践，体现了学术传承的文化；两校合作实验更彰显了开放共赢的科研态度。
电信221罗通宇
